IXBF32N300
IC
ISOPLUSi4-PAK
可供量大可议
IXBF32N300
特性：硅芯片采用直接铜键合（DCB）基板。 隔离安装表面。 3000V电气隔离。 高阻断电压。 国际标准封装。 低传导损耗。 应用：开关模式和谐振模式电源。 不间断电源（UPS）
品牌
Littelfuse/IXYS
封装
ISOPLUSi4-PAK
库存
7
货期
现货
IXBF32N300参数
| 封装 | ISOPLUSi4-PAK |
|---|---|
| 品牌 | Littelfuse/IXYS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | IGBT管/模块 |
|---|---|
| 库存 | 7 |
IXBF32N300概述
特性：硅芯片采用直接铜键合（DCB）基板。 隔离安装表面。 3000V电气隔离。 高阻断电压。 国际标准封装。 低传导损耗。 应用：开关模式和谐振模式电源。 不间断电源（UPS）
IXBF32N300特性
暂无产品特性。
IXBF32N300应用领域
暂无应用领域。