ISOTMP35BEDFQRQ1
IC
SOIC-7
可供量大可议
ISOTMP35BEDFQRQ1
结合集成隔离屏障（最高3000Vᵣₘₛ耐受电压）和模拟温度传感器（-40°C至150°C范围内斜率为10mV/°C）， 能与高压热源共置， 无需昂贵隔离电路。 与将传感器放置较远以满足隔离要求的方法相比， 直接接触高压热源可提供更高的精度和更快的热响应。 从非隔离的2.3V至5.5V电源供电， 便于集成到高压平面上没有次级稳压电源的应用中。 集成隔离屏障满足UL 1577要求
品牌
TI
封装
SOIC-7
库存
42
货期
现货
ISOTMP35BEDFQRQ1参数
| 封装 | SOIC-7 |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 温度传感器 |
|---|---|
| 库存 | 42 |
ISOTMP35BEDFQRQ1概述
结合集成隔离屏障（最高3000Vᵣₘₛ耐受电压）和模拟温度传感器（-40°C至150°C范围内斜率为10mV/°C）， 能与高压热源共置， 无需昂贵隔离电路。 与将传感器放置较远以满足隔离要求的方法相比， 直接接触高压热源可提供更高的精度和更快的热响应。 从非隔离的2.3V至5.5V电源供电， 便于集成到高压平面上没有次级稳压电源的应用中。 集成隔离屏障满足UL 1577要求
ISOTMP35BEDFQRQ1特性
暂无产品特性。
ISOTMP35BEDFQRQ1应用领域
暂无应用领域。