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IS66WV51216EBLL-70TLI-TR
IC

TSOP-44-10.2mm

可供量大可议

IS66WV51216EBLL-70TLI-TR

是高速8M位静态随机存取存储器, 组织为512K字×16位。 采用高性能CMOS技术制造。 这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合, 可生产出高性能、低功耗的器件。 当CS1#为高电平(未选中)或CS2为低电平(未选中)时, 器件进入待机模式, 此时通过CMOS输入电平可降低功耗。 通过使用片选使能和输出使能输入, 可以轻松进行内存扩展。 低电平有效写使能(WE#)控制存储器的读写。 数据字节允许进行高字节(UB#)和低字节(LB#)访问。 采用JEDEC标准的48球微型BGA(6mm x 8mm)和44引脚TSOP(II型)封装。 也提供裸片销售。

品牌

ISSI

封装

TSOP-44-10.2mm

库存

24

货期

现货

IS66WV51216EBLL-70TLI-TR参数

封装TSOP-44-10.2mm
品牌ISSI(北京矽成)
MOQ / SPQ1 / 1
分类静态随机存取存储器(SRAM)
库存24

IS66WV51216EBLL-70TLI-TR概述

是高速8M位静态随机存取存储器, 组织为512K字×16位。 采用高性能CMOS技术制造。 这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合, 可生产出高性能、低功耗的器件。 当CS1#为高电平(未选中)或CS2为低电平(未选中)时, 器件进入待机模式, 此时通过CMOS输入电平可降低功耗。 通过使用片选使能和输出使能输入, 可以轻松进行内存扩展。 低电平有效写使能(WE#)控制存储器的读写。 数据字节允许进行高字节(UB#)和低字节(LB#)访问。 采用JEDEC标准的48球微型BGA(6mm x 8mm)和44引脚TSOP(II型)封装。 也提供裸片销售。

IS66WV51216EBLL-70TLI-TR特性

暂无产品特性。

IS66WV51216EBLL-70TLI-TR应用领域

暂无应用领域。

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