IS64WV25616BLL-10CTLA3-TR
IC
TSOPII-44-10.2mm
可供量大可议
IS64WV25616BLL-10CTLA3-TR
高速、4,194,304位静态RAM, 组织为262,144字×16位。 采用高性能CMOS技术制造, 该高可靠性工艺与创新电路设计技术相结合, 产生高性能、低功耗的器件。 当CE为高电平(未选中)时, 器件进入待机模式, 此时功耗可通过CMOS输入电平降低。 通过片选使能和输出使能输入CE和OE, 可轻松进行内存扩展。 低电平有效的写使能(WE)控制存储器的读写。 数据字节允许上字节(UB)和下字节(LB)访问。 采用JEDEC标准44引脚TSOP II型和48引脚Mini BGA(6mm x 8mm)封装。
品牌
ISSI
封装
TSOPII-44-10.2mm
库存
10
货期
现货
IS64WV25616BLL-10CTLA3-TR参数
| 封装 | TSOPII-44-10.2mm |
|---|---|
| 品牌 | ISSI(北京矽成) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静态随机存取存储器(SRAM) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
IS64WV25616BLL-10CTLA3-TR概述
高速、4,194,304位静态RAM, 组织为262,144字×16位。 采用高性能CMOS技术制造, 该高可靠性工艺与创新电路设计技术相结合, 产生高性能、低功耗的器件。 当CE为高电平(未选中)时, 器件进入待机模式, 此时功耗可通过CMOS输入电平降低。 通过片选使能和输出使能输入CE和OE, 可轻松进行内存扩展。 低电平有效的写使能(WE)控制存储器的读写。 数据字节允许上字节(UB)和下字节(LB)访问。 采用JEDEC标准44引脚TSOP II型和48引脚Mini BGA(6mm x 8mm)封装。
IS64WV25616BLL-10CTLA3-TR特性
暂无产品特性。
IS64WV25616BLL-10CTLA3-TR应用领域
暂无应用领域。
