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IS62WV25616BLL-55BLI
IC

TFBGA-48(6x8)

可供量大可议

IS62WV25616BLL-55BLI

高速、低功耗的4M位SRAM, 由256K字x16位组成。 采用高性能CMOS技术制造, 这种高可靠性工艺与创新的电路设计技术相结合, 使器件具有高性能和低功耗的特点。 当CS1为高电平(未选中)或CS1为低电平且LB(overline)和UB(overline)均为高电平时, 器件进入待机模式, 此时采用CMOS输入电平可降低功耗。 通过芯片使能和输出使能输入可轻松进行内存扩展。 低电平有效的写使能 (WE) 控制存储器的读写操作。 数据字节允许访问上字节 (UB) 和下字节 (LB)。 采用JEDEC标准44引脚TSOP(II型)和48引脚微型BGA(6mmx8mm)封装。

品牌

ISSI

封装

TFBGA-48(6x8)

库存

8

货期

现货

IS62WV25616BLL-55BLI参数

封装TFBGA-48(6x8)
品牌ISSI(北京矽成)
MOQ / SPQ1 / 1
分类静态随机存取存储器(SRAM)
库存8

IS62WV25616BLL-55BLI概述

高速、低功耗的4M位SRAM, 由256K字x16位组成。 采用高性能CMOS技术制造, 这种高可靠性工艺与创新的电路设计技术相结合, 使器件具有高性能和低功耗的特点。 当CS1为高电平(未选中)或CS1为低电平且LB(overline)和UB(overline)均为高电平时, 器件进入待机模式, 此时采用CMOS输入电平可降低功耗。 通过芯片使能和输出使能输入可轻松进行内存扩展。 低电平有效的写使能 (WE) 控制存储器的读写操作。 数据字节允许访问上字节 (UB) 和下字节 (LB)。 采用JEDEC标准44引脚TSOP(II型)和48引脚微型BGA(6mmx8mm)封装。

IS62WV25616BLL-55BLI特性

暂无产品特性。

IS62WV25616BLL-55BLI应用领域

暂无应用领域。

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