IS62WV25616BLL-55BLI
IC
TFBGA-48(6x8)
可供量大可议
IS62WV25616BLL-55BLI
高速、低功耗的4M位SRAM, 由256K字x16位组成。 采用高性能CMOS技术制造, 这种高可靠性工艺与创新的电路设计技术相结合, 使器件具有高性能和低功耗的特点。 当CS1为高电平(未选中)或CS1为低电平且LB(overline)和UB(overline)均为高电平时, 器件进入待机模式, 此时采用CMOS输入电平可降低功耗。 通过芯片使能和输出使能输入可轻松进行内存扩展。 低电平有效的写使能 (WE) 控制存储器的读写操作。 数据字节允许访问上字节 (UB) 和下字节 (LB)。 采用JEDEC标准44引脚TSOP(II型)和48引脚微型BGA(6mmx8mm)封装。
品牌
ISSI
封装
TFBGA-48(6x8)
库存
8
货期
现货
IS62WV25616BLL-55BLI参数
| 封装 | TFBGA-48(6x8) |
|---|---|
| 品牌 | ISSI(北京矽成) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静态随机存取存储器(SRAM) |
|---|---|
| 库存 | 8 |
IS62WV25616BLL-55BLI概述
高速、低功耗的4M位SRAM, 由256K字x16位组成。 采用高性能CMOS技术制造, 这种高可靠性工艺与创新的电路设计技术相结合, 使器件具有高性能和低功耗的特点。 当CS1为高电平(未选中)或CS1为低电平且LB(overline)和UB(overline)均为高电平时, 器件进入待机模式, 此时采用CMOS输入电平可降低功耗。 通过芯片使能和输出使能输入可轻松进行内存扩展。 低电平有效的写使能 (WE) 控制存储器的读写操作。 数据字节允许访问上字节 (UB) 和下字节 (LB)。 采用JEDEC标准44引脚TSOP(II型)和48引脚微型BGA(6mmx8mm)封装。
IS62WV25616BLL-55BLI特性
暂无产品特性。
IS62WV25616BLL-55BLI应用领域
暂无应用领域。
