IRLZ34NSTRLPBF
IC
D2PAk
可供量大可议
IRLZ34NSTRLPBF
第五代HEXFET采用先进的加工技术， 以实现单位硅片面积极低的导通电阻。 这一优势， 再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计， 为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件， 可广泛应用于各种领域。 D²Pak是一种表面贴装功率封装， 能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
品牌
Infineon
封装
D2PAk
库存
660
货期
现货
IRLZ34NSTRLPBF参数
| 封装 | D2PAk |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 660 |
IRLZ34NSTRLPBF概述
第五代HEXFET采用先进的加工技术， 以实现单位硅片面积极低的导通电阻。 这一优势， 再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计， 为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件， 可广泛应用于各种领域。 D²Pak是一种表面贴装功率封装， 能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
IRLZ34NSTRLPBF特性
暂无产品特性。
IRLZ34NSTRLPBF应用领域
暂无应用领域。