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IRLR3410TRLPBF
IC

DPAK

可供量大可议

IRLR3410TRLPBF

第五代HEXFET采用先进的加工技术, 以实现单位硅片面积尽可能低的导通电阻。 这一优势, 再结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计, 为设计师提供了一种极其高效的器件, 可广泛应用于各种领域。 D-PAK封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计

品牌

Infineon

封装

DPAK

库存

2,785

货期

现货

IRLR3410TRLPBF参数

封装DPAK
品牌Infineon(英飞凌)
MOQ / SPQ1 / 1
分类场效应管(MOSFET)
库存2785

IRLR3410TRLPBF概述

第五代HEXFET采用先进的加工技术, 以实现单位硅片面积尽可能低的导通电阻。 这一优势, 再结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计, 为设计师提供了一种极其高效的器件, 可广泛应用于各种领域。 D-PAK封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计

IRLR3410TRLPBF特性

暂无产品特性。

IRLR3410TRLPBF应用领域

暂无应用领域。

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