IRLR014PBF

第三代功率MOSFET提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 DPAK专为使用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装而设计。 直插式版本适用于通孔安装应用。 在典型的表面贴装应用中， 功率耗散水平可达1.5W。