IRL3803STRLPBF

第五代 HEXFET 利用先进的处理技术， 在每个硅面积上实现极低的导通电阻。 结合快速开关速度和坚固的器件设计， 为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件， 适用于各种应用。 D²Pak 是一种表面贴装功率封装， 能够容纳高达 HEX-4 的管芯尺寸。 它在任何现有的表面贴装封装中提供最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。 由于其低内部连接电阻， D²Pak 适用于高电流应用， 在典型的表面贴装应用中可耗散高达 2.0V。 通孔版本（IRL3803L）适用于薄型应用。