IRGP4066DPBF
IC
TO-247AC
可供量大可议
IRGP4066DPBF
特性：低Vce(ON)沟槽IGBT技术。 低开关损耗。 最高结温175℃。 5μs短路安全工作区。 方形反向偏置安全工作区。 100%的器件进行ILM测试。 正Vce(ON)温度系数。 紧密的参数分布。 无铅封装
品牌
Infineon
封装
TO-247AC
库存
90
货期
现货
IRGP4066DPBF参数
| 封装 | TO-247AC |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | IGBT管/模块 |
|---|---|
| 库存 | 90 |
IRGP4066DPBF概述
特性：低Vce(ON)沟槽IGBT技术。 低开关损耗。 最高结温175℃。 5μs短路安全工作区。 方形反向偏置安全工作区。 100%的器件进行ILM测试。 正Vce(ON)温度系数。 紧密的参数分布。 无铅封装
IRGP4066DPBF特性
暂无产品特性。
IRGP4066DPBF应用领域
暂无应用领域。