IRFR9310PBF

第三代功率MOSFET采用先进的加工技术， 以实现每个硅面积的低导通电阻。 结合功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计， 为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件， 可用于各种应用。 DPAK专为使用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装而设计。 直引脚版本（IRFU/SiHFU系列）适用于通孔安装应用。 在典型的表面贴装应用中， 功率耗散水平可达1.5W。