IRFR9024NTRLPBF
IC
DPAK(TO-252AA)
可供量大可议
IRFR9024NTRLPBF
第五代HEXFET采用先进的加工技术， 以实现单位硅片面积极低的导通电阻。 这一优势， 再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计， 为设计师提供了一种极其高效可靠的器件， 可广泛应用于各种领域。 D-Pak封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计
品牌
Infineon
封装
DPAK(TO-252AA)
库存
1
货期
现货
IRFR9024NTRLPBF参数
| 封装 | DPAK(TO-252AA) |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
IRFR9024NTRLPBF概述
第五代HEXFET采用先进的加工技术， 以实现单位硅片面积极低的导通电阻。 这一优势， 再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计， 为设计师提供了一种极其高效可靠的器件， 可广泛应用于各种领域。 D-Pak封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计
IRFR9024NTRLPBF特性
暂无产品特性。
IRFR9024NTRLPBF应用领域
暂无应用领域。