IRFR6215TRLPBF
IC
DPAK(TO-252AA)
可供量大可议
IRFR6215TRLPBF
第五代HEXFET采用先进的加工技术， 以实现单位硅片面积尽可能低的导通电阻。 这一优势， 再结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计， 为设计人员提供了一种极其高效的器件， 可用于各种应用。 D-PAK专为采用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装而设计
品牌
Infineon
封装
DPAK(TO-252AA)
库存
15,103
货期
现货
IRFR6215TRLPBF参数
| 封装 | DPAK(TO-252AA) |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 15103 |
IRFR6215TRLPBF概述
第五代HEXFET采用先进的加工技术， 以实现单位硅片面积尽可能低的导通电阻。 这一优势， 再结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计， 为设计人员提供了一种极其高效的器件， 可用于各种应用。 D-PAK专为采用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装而设计
IRFR6215TRLPBF特性
暂无产品特性。
IRFR6215TRLPBF应用领域
暂无应用领域。