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IRFR2307ZTRLPBF
IC

DPAK(TO-252AA)

可供量大可议

IRFR2307ZTRLPBF

该HEXFET功率MOSFET采用最新处理技术, 实现了极低的每硅面积导通电阻。 该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。 这些特性结合在一起, 使该设计成为一种极其高效且可靠的器件, 可用于各种应用。

品牌

Infineon

封装

DPAK(TO-252AA)

库存

100

货期

现货

IRFR2307ZTRLPBF参数

封装DPAK(TO-252AA)
品牌Infineon(英飞凌)
MOQ / SPQ1 / 1
分类场效应管(MOSFET)
库存100

IRFR2307ZTRLPBF概述

该HEXFET功率MOSFET采用最新处理技术, 实现了极低的每硅面积导通电阻。 该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。 这些特性结合在一起, 使该设计成为一种极其高效且可靠的器件, 可用于各种应用。

IRFR2307ZTRLPBF特性

暂无产品特性。

IRFR2307ZTRLPBF应用领域

暂无应用领域。

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