IRFR2307ZTRLPBF
IC
DPAK(TO-252AA)
可供量大可议
IRFR2307ZTRLPBF
该HEXFET功率MOSFET采用最新处理技术, 实现了极低的每硅面积导通电阻。 该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。 这些特性结合在一起, 使该设计成为一种极其高效且可靠的器件, 可用于各种应用。
品牌
Infineon
封装
DPAK(TO-252AA)
库存
100
货期
现货
IRFR2307ZTRLPBF参数
| 封装 | DPAK(TO-252AA) |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 100 |
IRFR2307ZTRLPBF概述
该HEXFET功率MOSFET采用最新处理技术, 实现了极低的每硅面积导通电阻。 该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。 这些特性结合在一起, 使该设计成为一种极其高效且可靠的器件, 可用于各种应用。
IRFR2307ZTRLPBF特性
暂无产品特性。
IRFR2307ZTRLPBF应用领域
暂无应用领域。
