IRFPG30PBF

第三代功率MOSFET提供快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 TO-247AC封装适用于商业-工业应用， 在较高功率水平下排除使用TO-220AB器件。 TO-247AC与早期的TO-218封装类似但更优越， 因其有隔离安装孔， 还提供更大的引脚间爬电距离， 以满足大多数安全规格要求。