IRFPE50PBF

第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 TO-247AC封装适用于功率要求较高而不能使用TO-220AB器件的商业-工业应用。 TO-247AC与早期的TO-218封装类似， 但由于其隔离安装孔而更优越。 它还提供了更大的引脚间爬电距离， 以满足大多数安全规范的要求。