IRFL014TRPBF

第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 SOT-223封装设计用于使用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装。 其独特的封装设计允许像其他SOT或SOIC封装一样轻松自动拾放， 并且由于用于散热的加大焊片， 具有改善热性能的额外优势。 在典型的表面贴装应用中， 功率耗散可能超过1.25W。