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第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 TO-220 FULLPAK封装在商业-工业应用中无需额外的绝缘硬件。 所用的模塑料在散热片和外部散热片之间提供了高隔离能力和低热阻， 这种隔离效果相当于标准TO-220产品使用100微米云母屏障。 FULLPAK使用单个夹子或单个螺丝固定在散热片上。