IRF9Z34SPBF
IC
D2PAK(TO-263)
可供量大可议
IRF9Z34SPBF
第三代功率MOSFET采用先进的加工技术， 以实现单位硅片面积极低的导通电阻。 这一优势， 再结合功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计， 为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件， 可广泛应用于各种领域。 D2PAK是一种表面贴装功率封装， 能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
品牌
VISHAY
封装
D2PAK(TO-263)
库存
2
货期
现货
IRF9Z34SPBF参数
| 封装 | D2PAK(TO-263) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 2 |
IRF9Z34SPBF概述
第三代功率MOSFET采用先进的加工技术， 以实现单位硅片面积极低的导通电阻。 这一优势， 再结合功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计， 为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件， 可广泛应用于各种领域。 D2PAK是一种表面贴装功率封装， 能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
IRF9Z34SPBF特性
暂无产品特性。
IRF9Z34SPBF应用领域
暂无应用领域。