IRF9Z14STRLPBF
IC
TO-263
可供量大可议
IRF9Z14STRLPBF
第三代功率MOSFET采用先进的加工技术， 以实现极低的单位硅片面积导通电阻。 这一优势， 再结合功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计， 为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件， 可广泛应用于各种领域。 D2PAK是一种表面贴装功率封装， 能够容纳尺寸最大为HEX - 4的芯片
品牌
VISHAY
封装
TO-263
库存
504
货期
现货
IRF9Z14STRLPBF参数
| 封装 | TO-263 |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 504 |
IRF9Z14STRLPBF概述
第三代功率MOSFET采用先进的加工技术， 以实现极低的单位硅片面积导通电阻。 这一优势， 再结合功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计， 为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件， 可广泛应用于各种领域。 D2PAK是一种表面贴装功率封装， 能够容纳尺寸最大为HEX - 4的芯片
IRF9Z14STRLPBF特性
暂无产品特性。
IRF9Z14STRLPBF应用领域
暂无应用领域。