IRF830SPBF

第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固耐用的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装， 能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。 它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。 由于其内部连接电阻低， D2PAK (TO-263)适用于大电流应用， 并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。