IRF7307TR(UMW)

SOP-8通过定制引线框架进行了改进， 具有增强的热特性和多芯片能力， 使其非常适合各种电源应用。 通过这些改进， 在应用中使用多个器件时可显著减少电路板空间。 该封装设计适用于气相、红外或波峰焊技术。 在典型的PCB安装应用中， 功率耗散可能超过0.8W。