IRF644SPBF
IC
D2PAK(TO-263)
可供量大可议
IRF644SPBF
第三代功率MOSFET可为设计人员提供快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 D²PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装， 能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。 它在任何现有的表面贴装封装中提供最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。 由于其低内部连接电阻， D²PAK (TO-263)适用于大电流应用， 并且在典型的表面贴装应用中可耗散高达2.0W的功率。
品牌
VISHAY
封装
D2PAK(TO-263)
库存
15
货期
现货
IRF644SPBF参数
| 封装 | D2PAK(TO-263) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 15 |
IRF644SPBF概述
第三代功率MOSFET可为设计人员提供快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。 D²PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装， 能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。 它在任何现有的表面贴装封装中提供最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。 由于其低内部连接电阻， D²PAK (TO-263)适用于大电流应用， 并且在典型的表面贴装应用中可耗散高达2.0W的功率。
IRF644SPBF特性
暂无产品特性。
IRF644SPBF应用领域
暂无应用领域。