IRF640SPBF
IC
D2PAK(TO-263)
可供量大可议
IRF640SPBF
第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、耐用器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。 D2PAK是一种表面贴装功率封装， 能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。 在现有的任何表面贴装封装中， 它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
品牌
VISHAY
封装
D2PAK(TO-263)
库存
1
货期
现货
IRF640SPBF参数
| 封装 | D2PAK(TO-263) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
IRF640SPBF概述
第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、耐用器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。 D2PAK是一种表面贴装功率封装， 能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。 在现有的任何表面贴装封装中， 它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
IRF640SPBF特性
暂无产品特性。
IRF640SPBF应用领域
暂无应用领域。