IRF4104SPBF

HEXFET Power MOSFET利用最新加工技术， 实现了单位硅面积极低的导通电阻。 该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速开关速度和改进的重复雪崩产生能力。 这些特点结合在一起， 使该设计成为一种极其高效和可靠的器件， 可用于各种应用。