IKFW50N60DH3E
IC
HSIP-247-3
可供量大可议
IKFW50N60DH3E
采用TRENCHSTOP技术的高速开关系列第三代IGBT， 与快速软恢复反并联二极管共封装于全隔离封装中， 具备低EMI特性
品牌
Infineon
封装
HSIP-247-3
库存
3
货期
现货
IKFW50N60DH3E参数
| 封装 | HSIP-247-3 |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | IGBT管/模块 |
|---|---|
| 库存 | 3 |
IKFW50N60DH3E概述
采用TRENCHSTOP技术的高速开关系列第三代IGBT， 与快速软恢复反并联二极管共封装于全隔离封装中， 具备低EMI特性
IKFW50N60DH3E特性
暂无产品特性。
IKFW50N60DH3E应用领域
暂无应用领域。