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ThinQ! ™ 第五代代表了英飞凌碳化硅肖特基势垒二极管的前沿技术。 英飞凌专有的扩散焊接工艺(已在第三代中引入)现在与新的、更紧凑的设计和薄晶圆技术相结合。 其结果是一个新的产品系列, 在所有负载条件下都显示出更高的效率, 这得益于改进的热特性和更低的品质因数(Qc x Vf)。 新的 ThinQ! ™ 第五代旨在补充我们的 650V CoolMOS 系列:这确保满足该电压范围内最严格的应用要求。