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ThinQ! TM 第五代代表了英飞凌碳化硅肖特基势垒二极管的前沿技术。 英飞凌专有的扩散焊接工艺（已在第三代产品中引入）， 现在与全新、更紧凑的设计和薄晶圆技术相结合。 其结果是一个新的产品系列， 在所有负载条件下都能提高效率， 这得益于改进的热特性和更低的品质因数 (Qc×Vf)。 新的 ThinQ! TM 第五代产品旨在与我们的 650V CoolMOS 系列产品互补， 确保满足该电压范围内最严格的应用要求。