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ThinQ! TM 第五代代表了碳化硅肖特基势垒二极管的前沿技术。 英飞凌专有的扩散焊接工艺， 已经在第三代中引入， 现在与新的、更紧凑的设计和薄晶圆技术相结合。 这使得新产品系列在所有负载条件下都能提高效率， 这得益于改进的热特性和更低的品质因数（Qc x Vf）。 新的 ThinQ! TM 第五代旨在补充 650V CoolMOS 系列产品， 确保满足该电压范围内最严格的应用要求。