HoLRX2512-3W-330mR-0.5%
IC
2512
可供量大可议
HoLRX2512-3W-330mR-0.5%
特性：合金板材芯片, 封体工艺, 焊盘两端电镀, 焊接性能良好。 高可靠性, 高过载能力, 产品精度高。 使用温度范围较宽。 无感型设计。 电阻温度系数 TCR×10 6 / C ≤ 50ppm。 符合ROHS要求和无卤要求
品牌
Milliohm
封装
2512
库存
4,165
货期
现货
HoLRX2512-3W-330mR-0.5%参数
| 封装 | 2512 |
|---|---|
| 品牌 | Milliohm(毫欧) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 电流采样电阻/分流器 |
|---|---|
| 库存 | 4165 |
HoLRX2512-3W-330mR-0.5%概述
特性：合金板材芯片, 封体工艺, 焊盘两端电镀, 焊接性能良好。 高可靠性, 高过载能力, 产品精度高。 使用温度范围较宽。 无感型设计。 电阻温度系数 TCR×10 6 / C ≤ 50ppm。 符合ROHS要求和无卤要求
HoLRX2512-3W-330mR-0.5%特性
暂无产品特性。
HoLRX2512-3W-330mR-0.5%应用领域
暂无应用领域。