HYCW55-LVDS30-230B
IC
SMD, P=1mm, 卧贴
可供量大可议
HYCW55-LVDS30-230B
LVDS 1.0PH 2.3H 30P(板上）
品牌
HOAUC
封装
SMD, P=1mm, 卧贴
库存
855
货期
现货
HYCW55-LVDS30-230B参数
| 封装 | SMD, P=1mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | HOAUC(华宇创) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 855 |
HYCW55-LVDS30-230B概述
LVDS 1.0PH 2.3H 30P(板上）
HYCW55-LVDS30-230B特性
暂无产品特性。
HYCW55-LVDS30-230B应用领域
暂无应用领域。