HYCW3D-05FPC08-200B
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
可供量大可议
HYCW3D-05FPC08-200B
前插后压/前插后翻FPC 端子镀金 0.5PH 2.0H 8P
品牌
HOAUC
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
库存
175
货期
现货
HYCW3D-05FPC08-200B参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | HOAUC(华宇创) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 175 |
HYCW3D-05FPC08-200B概述
前插后压/前插后翻FPC 端子镀金 0.5PH 2.0H 8P
HYCW3D-05FPC08-200B特性
暂无产品特性。
HYCW3D-05FPC08-200B应用领域
暂无应用领域。
