HYCW153-TF23-225B
IC
SMD
可供量大可议
HYCW153-TF23-225B
MicroSD TF 4.0 PUSH 高速率卡座 垫高0.98 2.25H 自弹外壳插件DIP
品牌
HOAUC
封装
SMD
库存
15
货期
现货
HYCW153-TF23-225B参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | HOAUC(华宇创) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | SD卡/存储卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 15 |
HYCW153-TF23-225B概述
MicroSD TF 4.0 PUSH 高速率卡座 垫高0.98 2.25H 自弹外壳插件DIP
HYCW153-TF23-225B特性
暂无产品特性。
HYCW153-TF23-225B应用领域
暂无应用领域。