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HYCW03-BB3P2565
IC

SMD, P=2.5mm

可供量大可议

HYCW03-BB3P2565

2.5PH 3P 6.5H侧压电池座内焊 无柱

品牌

HOAUC

封装

SMD, P=2.5mm

库存

150

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

HYCW03-BB3P2565参数

封装SMD, P=2.5mm
品牌HOAUC(华宇创)
MOQ / SPQ1 / 10
分类刀片/弹片接触电池连接器
库存150

HYCW03-BB3P2565概述

2.5PH 3P 6.5H侧压电池座内焊 无柱

HYCW03-BB3P2565特性

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HYCW03-BB3P2565应用领域

暂无应用领域。

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