HYCW02-BB3P3065DG-30
IC
SMD, P=3mm
可供量大可议
HYCW02-BB3P3065DG-30
3.0PH 3P 6.5H侧压电池座外焊 3.0柱
品牌
HOAUC
封装
SMD, P=3mm
库存
100
货期
现货
HYCW02-BB3P3065DG-30参数
| 封装 | SMD, P=3mm |
|---|---|
| 品牌 | HOAUC(华宇创) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 刀片/弹片接触电池连接器 |
|---|---|
| 库存 | 100 |
HYCW02-BB3P3065DG-30概述
3.0PH 3P 6.5H侧压电池座外焊 3.0柱
HYCW02-BB3P3065DG-30特性
暂无产品特性。
HYCW02-BB3P3065DG-30应用领域
暂无应用领域。