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HYC77-TF09-200
IC

SMD

可供量大可议

HYC77-TF09-200

TF PUSH 外焊

品牌

HOAUC

封装

SMD

库存

15,050

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

HYC77-TF09-200参数

封装SMD
品牌HOAUC(华宇创)
MOQ / SPQ1 / 5
分类SD卡/存储卡连接器
库存15050

HYC77-TF09-200概述

TF PUSH 外焊

HYC77-TF09-200特性

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HYC77-TF09-200应用领域

暂无应用领域。

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