HW-11-08-T-D-325-SM
IC
SMD, P=2.54mm
可供量大可议
HW-11-08-T-D-325-SM
特性：绝缘材料:HW-SM 顶部为天然 LCP, HW-SM 底部为黑色 LCP, HW-TH 为天然 LCP。 端子材料:磷青铜。 镀层:镀 50 μin(1.27 μm)镍后再镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时 -55 °C 至 +125 °C, 镀锡时 -55 °C 至 +105 °C。 无铅可焊
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=2.54mm
库存
71
货期
现货
HW-11-08-T-D-325-SM参数
| 封装 | SMD, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 71 |
HW-11-08-T-D-325-SM概述
特性：绝缘材料:HW-SM 顶部为天然 LCP, HW-SM 底部为黑色 LCP, HW-TH 为天然 LCP。 端子材料:磷青铜。 镀层:镀 50 μin(1.27 μm)镍后再镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时 -55 °C 至 +125 °C, 镀锡时 -55 °C 至 +105 °C。 无铅可焊
HW-11-08-T-D-325-SM特性
暂无产品特性。
HW-11-08-T-D-325-SM应用领域
暂无应用领域。