HW-06-15-FM-S-236-138
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
HW-06-15-FM-S-236-138
特性：绝缘材料:HW-SM 顶部为天然 LCP, HW-SM 底部为黑色 LCP, HW-TH 为天然 LCP。 端子材料:磷青铜。 镀层:镀 50 μin(1.27 μm)镍后再镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时 -55 °C 至 +125 °C, 镀锡时 -55 °C 至 +105 °C。 无铅可焊
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
10
货期
现货
HW-06-15-FM-S-236-138参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
HW-06-15-FM-S-236-138概述
特性：绝缘材料:HW-SM 顶部为天然 LCP, HW-SM 底部为黑色 LCP, HW-TH 为天然 LCP。 端子材料:磷青铜。 镀层:镀 50 μin(1.27 μm)镍后再镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时 -55 °C 至 +125 °C, 镀锡时 -55 °C 至 +105 °C。 无铅可焊
HW-06-15-FM-S-236-138特性
暂无产品特性。
HW-06-15-FM-S-236-138应用领域
暂无应用领域。