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HTSW-107-24-L-D-LL
IC

插件, P=2.54mm

可供量大可议

HTSW-107-24-L-D-LL

特性:绝缘材料:TSW为黑色玻璃填充聚酯; HTSW为天然液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:50μin(1.27μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55°C至 +125°C; 镀锡时为 -55°C至 +105°C

品牌

SAMTEC

封装

插件, P=2.54mm

库存

100

货期

现货

HTSW-107-24-L-D-LL参数

封装插件, P=2.54mm
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类排针
库存100

HTSW-107-24-L-D-LL概述

特性:绝缘材料:TSW为黑色玻璃填充聚酯; HTSW为天然液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:50μin(1.27μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55°C至 +125°C; 镀锡时为 -55°C至 +105°C

HTSW-107-24-L-D-LL特性

暂无产品特性。

HTSW-107-24-L-D-LL应用领域

暂无应用领域。

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