HTSW-103-14-G-D-005
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
HTSW-103-14-G-D-005
特性：绝缘子材料:TSW为PBT; HTSW为天然LCP。 端子材料:磷青铜。 电镀:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为-55 °C至+125 °C; 镀锡时为-55 °C至+105 °C。 电压额定值:与SSW配合时为550 VAC; 与BCS配合时为500 VAC; 与ESO配合时为515 VAC; RA/-RE与BCS或SSM配合时为450 VAC; 与CES配合时为400 VAC。 无铅可焊性:HTSW为是; TSW为否, 仅适用于波峰焊
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
10
货期
现货
HTSW-103-14-G-D-005参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
HTSW-103-14-G-D-005概述
特性：绝缘子材料:TSW为PBT; HTSW为天然LCP。 端子材料:磷青铜。 电镀:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为-55 °C至+125 °C; 镀锡时为-55 °C至+105 °C。 电压额定值:与SSW配合时为550 VAC; 与BCS配合时为500 VAC; 与ESO配合时为515 VAC; RA/-RE与BCS或SSM配合时为450 VAC; 与CES配合时为400 VAC。 无铅可焊性:HTSW为是; TSW为否, 仅适用于波峰焊
HTSW-103-14-G-D-005特性
暂无产品特性。
HTSW-103-14-G-D-005应用领域
暂无应用领域。