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HTSW-101-08-T-D-RA
自营可供
IC

弯插

HTSW-101-08-T-D-RA

特性:绝缘材料:TSW为PBT; HTSW为天然LCP。 端子材料:磷青铜。 电镀:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为-55 °C至+125 °C; 镀锡时为-55 °C至+105 °C。 电压额定值:与SSW配合时为550 VAC; 与BCS配合时为500 VAC; 与ESQ配合时为515 VAC; -RAV RE与BCS或SSM配合时为450 VAC; 与CES配合时为400 VAC。 无铅可焊性:HTSW为是; TSW为否, 仅适用于波峰焊。 有-LL(锁定引脚)选项

品牌

SAMTEC

封装

弯插

交期

现货

批次

—

HTSW-101-08-T-D-RA参数

封装弯插
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 6
间距2.54mm
圆针/方针方针
排数双排
额定电压450V
触头材质磷青铜
工作温度-55℃~+105℃
商品型号HTSW-101-08-T-D-RA
单位个
商品重量0.000391667
分类排针
库存6
插针结构2x1P
行距2.54mm
安装方式弯插
总PIN位数2P
配合针长度5.84mm
触头镀层锡
商品名称2x1P 间距:2.54mm 方针 弯插
包装方式管装
商品类型排针

HTSW-101-08-T-D-RA概述

特性:绝缘材料:TSW为PBT; HTSW为天然LCP。 端子材料:磷青铜。 电镀:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 工作温度范围:镀金时为-55 °C至+125 °C; 镀锡时为-55 °C至+105 °C。 电压额定值:与SSW配合时为550 VAC; 与BCS配合时为500 VAC; 与ESQ配合时为515 VAC; -RAV RE与BCS或SSM配合时为450 VAC; 与CES配合时为400 VAC。 无铅可焊性:HTSW为是; TSW为否, 仅适用于波峰焊。 有-LL(锁定引脚)选项

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