HTSS-105-01-L-DV
IC
SMD
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HTSS-105-01-L-DV
特性：绝缘材料:TSS、ZSS 黑色玻璃填充聚酯。 HTSS 天然PCT。 绝缘电阻:最小5000 MΩ。 端子材料:磷青铜。 电镀:镀金或镀锡, 镀镍厚度为50 μin (1.27 μm)。 工作温度范围:镀金:-55°C至+125°C。 镀锡:-55°C至+105°C。 耐受电压:1000 VRMS。 无铅可焊性:HTSS 是。 TSS、ZSS 否, 仅适用于波峰焊。 SMT引脚共面性:最大0.15 mm (0.006")
品牌
SAMTEC
封装
SMD
库存
35
货期
现货
HTSS-105-01-L-DV参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 35 |
HTSS-105-01-L-DV概述
特性：绝缘材料:TSS、ZSS 黑色玻璃填充聚酯。 HTSS 天然PCT。 绝缘电阻:最小5000 MΩ。 端子材料:磷青铜。 电镀:镀金或镀锡, 镀镍厚度为50 μin (1.27 μm)。 工作温度范围:镀金:-55°C至+125°C。 镀锡:-55°C至+105°C。 耐受电压:1000 VRMS。 无铅可焊性:HTSS 是。 TSS、ZSS 否, 仅适用于波峰焊。 SMT引脚共面性:最大0.15 mm (0.006")
HTSS-105-01-L-DV特性
暂无产品特性。
HTSS-105-01-L-DV应用领域
暂无应用领域。