HT-TCN1-23+
IC
SMD-6P, 3.2x1.6mm
可供量大可议
HT-TCN1-23+
特性：多层低温共烧陶瓷（LTCC）技术。 小型化尺寸。 低插入损耗， 降低功耗。 低带内幅度和相位不平衡。 单端50欧姆， 差分50欧姆。 应用：DECT。 PCS
品牌
HenryTech
封装
SMD-6P, 3.2x1.6mm
库存
38
货期
现货
HT-TCN1-23+参数
| 封装 | SMD-6P, 3.2x1.6mm |
|---|---|
| 品牌 | HenryTech(恒利泰) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 巴伦(balun) |
|---|---|
| 库存 | 38 |
HT-TCN1-23+概述
特性：多层低温共烧陶瓷（LTCC）技术。 小型化尺寸。 低插入损耗， 降低功耗。 低带内幅度和相位不平衡。 单端50欧姆， 差分50欧姆。 应用：DECT。 PCS
HT-TCN1-23+特性
暂无产品特性。
HT-TCN1-23+应用领域
暂无应用领域。