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HSMY-C197
IC

0603

可供量大可议

HSMY-C197

表面贴装芯片LED, 小尺寸、行业标准封装, 兼容红外回流焊工艺, 适用于背光和面板照明

Brand

Broadcom

Package

0603

Stock

11

货期

现货

HSMY-C197Parameters

封装0603
品牌Broadcom(博通)
MOQ / SPQ1 / 1
分类发光二极管/LED
库存11

HSMY-C197概述

表面贴装芯片LED, 小尺寸、行业标准封装, 兼容红外回流焊工艺, 适用于背光和面板照明

HSMY-C197特性

暂无产品特性。

HSMY-C197应用领域

暂无应用领域。

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