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HSMY-C191
IC

0603

可供量大可议

HSMY-C191

表面贴装芯片LED, 小尺寸、行业标准封装, 兼容红外回流焊工艺, 适用于背光和面板照明

品牌

Broadcom

封装

0603

库存

34

货期

现货

HSMY-C191参数

封装0603
品牌Broadcom(博通)
MOQ / SPQ1 / 1
分类发光二极管/LED
库存34

HSMY-C191概述

表面贴装芯片LED, 小尺寸、行业标准封装, 兼容红外回流焊工艺, 适用于背光和面板照明

HSMY-C191特性

暂无产品特性。

HSMY-C191应用领域

暂无应用领域。

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