HSML-C265
IC
SMD, 3.4x1.3mm
可供量大可议
HSML-C265
高性能芯片LED， 采用AllnGaP材料技术， 有多种颜色和封装形式， 适用于多种背光和指示应用， 兼容IR焊接
品牌
Broadcom
封装
SMD, 3.4x1.3mm
库存
82
货期
现货
HSML-C265参数
| 封装 | SMD, 3.4x1.3mm |
|---|---|
| 品牌 | Broadcom(博通) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 发光二极管/LED |
|---|---|
| 库存 | 82 |
HSML-C265概述
高性能芯片LED， 采用AllnGaP材料技术， 有多种颜色和封装形式， 适用于多种背光和指示应用， 兼容IR焊接
HSML-C265特性
暂无产品特性。
HSML-C265应用领域
暂无应用领域。