HSML-C150
IC
1206
可供量大可议
HSML-C150
HSML-C150
品牌
Broadcom
封装
1206
库存
50
货期
现货
HSML-C150参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | Broadcom(博通) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 发光颜色 | 橙色 |
| 功率 | 60mW |
| 波长 | 605nm |
| 透镜颜色 | 白色透镜 |
| 发光角度 | 170° |
| 商品名称 | HSML-C150 |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | 发光二极管/LED |
| 分类 | 发光二极管/LED |
|---|---|
| 库存 | 50 |
| 灯头类型 | 3.2mmx1.6mm方形灯头 |
| 正向压降(Vf) | 1.9V |
| 测试电流 | 20mA |
| 峰值波长 | 609nm |
| 发光强度 | 90mcd |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 商品型号 | HSML-C150 |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 0.000768 |
HSML-C150概述
这些芯片型LED采用铝铟镓磷材料技术。 铝铟镓磷材料具有极高的发光效率， 能够在宽范围的驱动电流下产生高光输出。 该系列表面贴装器件可提供592 nm琥珀色、605 nm橙色、626/631 nm红色等颜色。 除红色外， 所有封装均按颜色和光强进行分档。 这些芯片LED提供两种顶部发光封装或一种侧面发光封装。 直角型芯片LED适用于LCD背光等应用。 具有宽视角的顶部发光芯片LED适用于导光管以及键盘和面板的直接背光。 为便于拾放操作， 这些芯片LED以卷带包装形式供货。 这些封装兼容红外回流焊接工艺。
HSML-C150特性
- 高亮度铝铟镓磷材料
- 小尺寸
- 行业标准封装
- 漫射光学设计
- 顶部发光或直角发光
- 提供3种颜色
- 兼容红外回流焊接
- 采用8毫米卷带包装， 卷盘直径为7英寸
- 卷盘密封于带拉链的防潮袋中
HSML-C150应用领域
- LCD背光
- 按钮背光
- 前面板指示灯
- 符号指示灯
- 微型显示器