HSMF-C113

三色芯片型 LED 采用超小型封装以实现小型化， 是首款为 3 个芯片实现如此小封装的产品。 可通过混合三种原色自由组合颜色， 产生各种颜色以适应每个应用和产品主题。 小尺寸、窄占位面积和低外形使其非常适合背光、状态指示和前面板照明应用。 为便于贴装操作， 该芯片 LED 采用卷带包装发货， 每卷 3000 个。 该封装与回流焊兼容， 并按颜色和强度分档。