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HSME-C170
IC

0805

可供量大可议

HSME-C170

采用AllnGaP材料技术的小尺寸芯片型LED, 适用于回流焊接工艺

品牌

Broadcom

封装

0805

库存

5

货期

现货

HSME-C170参数

封装0805
品牌Broadcom(博通)
MOQ / SPQ1 / 1
分类发光二极管/LED
库存5

HSME-C170概述

采用AllnGaP材料技术的小尺寸芯片型LED, 适用于回流焊接工艺

HSME-C170特性

暂无产品特性。

HSME-C170应用领域

暂无应用领域。

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