库存与价格 最近更新:2026年10月8日 02:13(北京时间)
WMiC电子元器件采购平台
热门搜索型号:
HSMC-C130
IC

0603

可供量大可议

HSMC-C130

适用于薄膜开关应用的表面贴装芯片LED, 采用AllnGaP材料技术, 小尺寸、低高度, 有4种颜色可选, 兼容红外焊接

品牌

Broadcom

封装

0603

库存

163

货期

现货

HSMC-C130参数

封装0603
品牌Broadcom(博通)
MOQ / SPQ1 / 1
分类发光二极管/LED
库存163

HSMC-C130概述

适用于薄膜开关应用的表面贴装芯片LED, 采用AllnGaP材料技术, 小尺寸、低高度, 有4种颜色可选, 兼容红外焊接

HSMC-C130特性

暂无产品特性。

HSMC-C130应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

sales@womaielec.com

点击发送邮件